Chips to Start-up (C2S) Programme

“Chips to Start-up (C2S) Programme” के तहत, केंद्र सरकार बहुत बड़े पैमाने पर एकीकरण (VLSI) और एम्बेडेड सिस्टम डिज़ाइन क्षेत्रों में 85,000 इंजीनियरों को प्रशिक्षित करने के लिए 100 स्टार्ट-अप, MSMEs, R&D संगठनों और शिक्षाविदों से आवेदन मांग रही है।

चिप टू स्टार्ट-अप (C2S) प्रोग्राम

  • C2S कार्यक्रम के परिणामस्वरूप पांच साल की अवधि के लिए 175 ASIC (application-specific integrated circuits), IP कोर रिपॉजिटरी और चिप्स (SoC) पर 20 सिस्टम के वर्किंग प्रोटोटाइप का विकास होगा।
  • यह स्नातक, परास्नातक और अनुसंधान स्तर पर SoC/सिस्टम स्तरीय डिजाइन की संस्कृति को बढ़ावा देकर इलेक्ट्रॉनिक्स सिस्टम डिजाइन एंड मैन्युफैक्चरिंग (ESDM) स्पेस में छलांग लगाने की दिशा में एक कदम होगा।
  • यह फैबलेस डिजाइन में शामिल स्टार्ट-अप्स के विकास में भी मदद करेगा।
  • यह कार्यक्रम इलेक्ट्रॉनिक्स में मूल्य श्रृंखला की प्रत्येक इकाई को भी संबोधित करता है, अर्थात् गुणवत्ता जनशक्ति प्रशिक्षण, अनुसंधान और विकास, सिस्टम डिजाइन, हार्डवेयर आईपी डिजाइन, प्रोटोटाइप डिजाइन, अनुप्रयोग-उन्मुख अनुसंधान एवं विकास, और तैनाती।

प्रस्तावों की तीन श्रेणियां

C2S कार्यक्रम के तहत, संस्थानों की विशेषज्ञता, प्रौद्योगिकी तत्परता स्तर (TRL) और डिजाइन अनुभव के आधार पर तीन श्रेणियों में तीन प्रस्ताव आमंत्रित किए जाते हैं:

  1. SoCs/systems/ASICs/Reusable IP Core(s) का डिजाइन और विकास
  2. IP/SoCs/ASICs के अनुप्रयोग-उन्मुख कार्यशील प्रोटोटाइप का विकास।
  3. ASICs/FPGAs की अवधारणा-उन्मुख R&D का प्रमाण।

C2S कार्यक्रम को लागू करने वाली नोडल एजेंसी कौन सी है?

C2S कार्यक्रम के कार्यान्वयन के लिए नोडल एजेंसी C-DAC (Centre for Development of Advanced Computing) है। सी-डैक एक वैज्ञानिक संस्था है जो MeitY के तहत काम करती है।

कार्यक्रम के लिए आवेदन

इस कार्यक्रम के लिए ऑनलाइन आवेदन Chips to Startup (C2S) वेबसाइट पर खुले हैं। यह 31 जनवरी, 2022 तक खुला रहेगा। आवेदन और प्रस्ताव निर्धारित प्रारूप में पोर्टल पर जमा करने होंगे।

पृष्ठभूमि

दिसंबर 2021 में, केंद्र सरकार ने भारत को हाई-टेक उत्पादन के लिए वैश्विक केंद्र के रूप में रखने और बड़े चिप निर्माताओं को आकर्षित करने के उद्देश्य से सेमीकंडक्टर को बढ़ावा देने और भारत में विनिर्माण प्रदर्शित करने के लिए 76,000 करोड़ रुपये की योजना को मंजूरी दी थी। इस योजना के तहत, भारत अगले छह वर्षों में लगभग 20 सेमीकंडक्टर डिजाइन, घटक निर्माण और डिस्प्ले फैब्रिकेशन (फैब) स्थापित करेगा।

SOURCE-GK TODAY

PAPER-G.S.1

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